◆ 実装～組立まで一貫生産体制

・基板実装～筐体への組み込み、電検まで一括対応

◆ プリント基板の実装

・多品種少量生産

・量産対応

・低価格・短納期対応

・チップサイズ0603からマウント実装が可能

・SMD、リード部品の全点手付、手載から

　マウント部品片面リフロー、片面ボンド打ちでのDIP品

　フロー対応

・BGA、QFN、外観目視不可部品のX線検査

・マウント部品両面リフローのDIPパレットフローにも対応

・メタルマスク作成対応

・プレスフィットコネクタ実装も対応可能

◆ プリント基板の改造

・BGAリワーク　部品の外し、リボール、再実装

・IC等々SMD、LEAD部品の取り付け、取り外し

・パターンカット

・ジャンパー配線

・ユニバーサル基板の作成

◆ プリント基板の設計・製作

設計から実装まで対応可能。
CADソフトに左右されずあらゆる基板の設計製作が可能。
（協力会社20社あり）

■CAD一覧（例）