◆ 実装~組立まで一貫生産体制

 

・基板実装~筐体への組み込み、電検まで一括対応

 

プリント基板の実装

 

・多品種少量生産

 

・量産対応

・低価格・短納期対応

・チップサイズ0603からマウント実装が可能

・SMD、リード部品の全点手付、手載から

 マウント部品片面リフロー、片面ボンド打ちでのDIP品

 フロー対応


・BGA、QFN、外観目視不可部品のX線検査

・マウント部品両面リフローのDIPパレットフローにも対応

・メタルマスク作成対応

・プレスフィットコネクタ実装も対応可能

 

プリント基板の改造

 

・BGAリワーク 部品の外し、リボール、再実装

・IC等々SMD、LEAD部品の取り付け、取り外し

・パターンカット

・ジャンパー配線

・ユニバーサル基板の作成

 

プリント基板の設計・製作

 

設計から実装まで対応可能。
CADソフトに左右されずあらゆる基板の設計製作が可能。
(協力会社20社あり)

■CAD一覧(例)

メーカー ソフト
図研 BD(ボードデザイナー)
PWS
横河 キャドバンス
富士通 メシア
など、他多数